적층 박막 가공 레이저 패터닝 장치

적층된 박막에 레이저 선택 가공 실현

당사의 독자적인 광학 기술에 의해 나노미터 레벨로 적층된 박막의 타겟 레이어만을 선택 가공하는 기술을 개발했습니다.
유기 박막 태양전지, 유기 EL 조명등의 분야에서 금속 박막층, 유기막층만을 제거해, 하지층에 데미지가 없는 가공을 실현하고 있습니다.

적층 박막 가공 레이저 패터닝 장치

가공 예

가공 예
가공 예

HWS사양표

대응 기판 크기 ~600㎜ ※매엽기판 대응도 가능
레이저 파장 1064nm / 532nm / 355nm
사이클 타임 패터닝 사양에 따라 변동합니다.