FC 본더 시리즈
각종 공법에 대응한 플립 칩 본더 라인업
개요
CoW, CoC, CoS 등의 다양한 프로세스에 대응.
요구 사양에 맞추어 각종 커스터마이징도 가능.
용도
HPC, PLP, 서버 CPU, 애플리케이션 프로세서 등
대응 과정
CoW、CoC、CoS、Hybrid bonding、Fluxless bonding
Latest package with Toray technologies
제안가능사양
| 얼라인먼트 정밀도 | 0.2μm〜 |
|---|---|
| 기판(웨이퍼)사이즈 | 웨이퍼/0.3mm~PLP사이즈 |
| 칩사이즈 | 0.3〜125mm |
| 가압력 | 0.1〜3000N |