레이저 마이크로 트리밍 장치 LMT-HR시리즈
독자적인 광학 설계, 위치 결정 기술에 의해, 아날로그·메모리 반도체의 퓨즈 컷에 대응합니다.
레이저 광원, 광학계, 스테이지등의 주요 부품은 일본제를 채용해, 안정 공급을 실현했습니다.
4~12인치까지 요청에 따라 대응합니다.
독자적인 광학 설계·위치 결정 기술에 의해, 종래보다 고정밀도의 트리밍을 실현, 반도체 웨이퍼의 불량 배선 컷이나, IC칩내의 퓨즈 컷을 실시해, 저항치를 조정합니다.
프로세스 적용 사례
아날로그 반도체 퓨즈 컷
메모리 리페어
가공 예
Laser Spot: Φ4um
Laser Spot: Φ6um
LMT-HR 시리즈 사양표
| 레이저 광원 | DPSS Laser (Class 4) |
|---|---|
| 레이저 파장 | 1342nm |
| 레이저 주파수 | 30KHz |
| 레이저 펄스 폭 | 20ns |
| 펄스 에너지 | Max 10uJ/Pulse |
| 스폿 사이즈 | Φ2~6μm (가변) |
| 웨이퍼 사이즈 | 4~12inch (대응 품종에 따라 일부 옵션) |
| 얼라인먼트 정밀도 | ±0.2μm (당사 TEG 기판에 의한 측정) |
| 처리 시간 | ≦10min.(Φ6inch, 50만shot, 300Line) |
