고정밀 금속막 가공 레이저 패터닝 장치
초대형 기판으로의 정밀한 레이저 가공 실현
ITO 등 투명 전극막, Cu, AL 등 금속 박막에 대한 정렬 마크, 절연 패턴 가공이 가능합니다.
당사 독자적인 얼라인먼트, 패터닝 기술에 의해 높은 위치 정밀도 가공(±15um@G6)을 실현했습니다.
가공 예
HWS사양표
| 대응 기판 크기 | ~3370㎜×~2940㎜ ※G10.5세대 가능 |
|---|---|
| 레이저 파장 | 1064nm / 532nm / 355nm |
| 사이클 타임 | 패터닝 사양에 따라 변동합니다. |
