반도체 관련 장치
제품 분야
플립 칩 본더
반도체 패키지 구현에 사용되는 플립 칩 본더입니다.
R&D 용도부터 양산 용도까지 폭넓게 대응하고 있습니다.
TSV 3차원 실장·FOWLP·광소자 대응 장치 등 다채로운 본더를 라인업하고 있습니다.
레이저 마이크로 트리밍 장치
레이저 조사에 의해 미니·마이크로 LED의 불량 부분의 제거·반도체의 메모리 리페어·저항 퓨즈 트리밍을 실시하는 장치입니다.
광학식 웨이퍼 외관 검사 장치 취급처 : 도레이엔지니어링 첨단반도체MI테크놀로지(주)
반도체 제조 공정에서의 각종 검사 장치를 라인업하고 있습니다.
전자선식 웨이퍼 검사·계측 장치 취급처 : 도레이엔지니어링 첨단반도체MI테크놀로지(주)
Die to Database 알고리즘을 기반으로 광시야 전자 현미경 화상을 이용하여 최첨단 반도체 디바이스 제조 수율 향상에 크게 기여하고 있습니다.