積層薄膜加工レーザーパターニング装置
積層された薄膜へのレーザーによる選択加工を実現
当社独自の光学技術によりナノメーターレベルで積層された薄膜のターゲットレイヤーのみを選択加工する技術を開発しました。
有機薄膜太陽電池、有機EL照明などの分野で金属薄膜層、有機膜層のみを除去し、下地層にダメージの無い加工を実現しています。
加工例
HWS仕様表
| 対応基板サイズ | ~600㎜ ※枚葉基板への対応も可能 |
|---|---|
| レーザ波長 | 1064nm / 532nm / 355nm |
| サイクルタイム | パターニング仕様により変動します。 |