高精度金属膜加工レーザーパターニング装置

超大型基板への精密なレーザー加工を実現

ITOなど透明電極膜、Cu,ALなど金属薄膜へのアライメントマーク、絶縁パターン加工が可能です。
当社独自のアライメント、パターニング技術により高い位置精度加工(±15um@G6)を実現しました。

高精度金属膜加工レーザーパターニング装置

加工例

加工例
加工例
加工例
加工例

HWS仕様表

対応基板サイズ ~3370㎜×~2940㎜ ※G10.5世代対応
レーザ波長 1064nm / 532nm / 355nm
サイクルタイム パターニング仕様により変動します。