高精度金属膜加工レーザーパターニング装置
超大型基板への精密なレーザー加工を実現
ITOなど透明電極膜、Cu,ALなど金属薄膜へのアライメントマーク、絶縁パターン加工が可能です。
当社独自のアライメント、パターニング技術により高い位置精度加工(±15um@G6)を実現しました。

加工例




HWS仕様表
対応基板サイズ | ~3370㎜×~2940㎜ ※G10.5世代対応 |
---|---|
レーザ波長 | 1064nm / 532nm / 355nm |
サイクルタイム | パターニング仕様により変動します。 |