レーザーマイクロトリミング装置 LMT-HRシリーズ
独自の光学設計、位置決め技術により、アナログ・メモリー半導体のヒューズカットに対応します。
レーザー光源、光学系、ステージ等の主要部品は日本製を採用し、安定供給を実現しました。
4～12インチまでご要望に応じて対応します。
独自の光学設計・位置決め技術により、従来よりも高精度なトリミングを実現、半導体ウエハの不良配線カットや、ICチップ内のヒューズカットを行い、抵抗値を調整します。
プロセス適用事例
アナログ半導体ヒューズカット
メモリーリペア
加工例
Laser Spot: Φ4um
Laser Spot: Φ6um
LMT-HRシリーズ 仕様表
| レーザー光源 | DPSS Laser (Class 4) |
|---|---|
| レーザー波長 | 1342nm |
| レーザー周波数 | 30KHz |
| レーザーパルス幅 | 20ns |
| パルスエネルギー | Max 10uJ/Pulse |
| スポットサイズ | Φ2~6μm（可変） |
| ウェーハサイズ | 4~12inch（対応品種により、一部オプション） |
| アライメント精度 | ±0.2μm(弊社TEG基板による測定) |
| 処理時間 | ≦10min.（Φ6inch, 50万shot, 300Line） |
