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2025年4月8日
東レエンジニアリング株式会社
東レエンジニアリング株式会社（本社：東京都中央区、社長：岩出 卓、以下「東
レエンジ」)は、2025 年４月 15 日(火)から 19 日(土)まで長野県で開催される、
エレクトロニクス実装学会が主催する「ICEP-IAAC 2025」（2025
International Conference on Electronics Packaging joined with iMAPS All
Asia Conference）にゴールドスポンサーとして協賛します。
「ICEP-IAAC 2025」では、当社ブースを設けて先端半導体パッケージ分野向け
の製品・技術についてご紹介します。具体的には、ガラス基板上に微細な再配線層を
構築する高精度塗布装置「TRENG-PLP コーター」、ひび割れなどの不具合を検出
する大型ガラス基板検査装置、大型ガラスパネル対応の高精度実装装置「UC5000」
など PLP 向けのソリューションをご紹介します。また、18 日には当社社員から
「フラックスレス・ボンディングプロセス」について発表を行う予定です。
東レエンジは、技術とエンジニアリング、ノウハウにより、ものづくりの現場
への新しいソリューションの提供を通じて、社会に貢献してまいります。
今回の出展の詳細は以下の通りです。
記
Ⅰ．「ICEP-IAAC 2025」について
１．会期 2025 年 4 月 15 日～19 日
２．場所 長野市・若里市民文化ホール
３．公式サイト https://www.jiep.or.jp/icep/
Ⅱ．当社ブースについて：
１．展示場所 ブース番号 ⑮
２．展示内容 先端半導体パッケージ向けの製品・技術
参考＞半導体先端パッケージ向け関連装置情報
パネルレベル塗布装置「TRENG-PLP コーター」
https://www.toray-eng.co.jp/news/2024/20241204.html
大型ガラス基板検査装置
https://www.toray-eng.co.jp/news/2025/20250218.html
大型ガラスパネル対応の高精度半導体実装装置「UC5000」
https://www.toray-eng.co.jp/news/2025/20250326.html
Ⅲ．学会での当社からの発表について
１．発表日時 4 月 18 日 12:40～14:20 FE2-４
２．発表者 第一事業部開発部・技師 三原 健太郎
３．発表テーマ Optimized Flux-Less Bonding Process for High
Throughput Using Simplified Equipment